产品介绍/Prroduct introduction
本产品陶瓷芯片采用HTCC技术、产品性能稳定、一致性好、使用寿命长,陶瓷芯片采用TSP抗水热冲击保护层 ,降低了陶瓷片在冷凝水冲击下开裂的风险,同时提高了产品的抗硅中毒能力,产品采用粉环、陶瓷、基座密封,经过高温热处理,密封性好,防止尾气泄露对参考腔室电流信号造成干扰,提高了产品的测量精度。
产品参数/Product parameters
高电压信号(650℃):≥700mV
低电压信号(650℃):≤200mV
起燃时间(650℃):<15S
响应时间(650℃)600mV→300mV:<380ms
响应时间(650℃)300mV→600mV:<170ms
内阻(650℃):<500Ω