产品中心

Product Center

产品介绍/Prroduct introduction

本产品陶瓷芯片采用HTCC技术、产品性能稳定、一致性好、使用寿命长，陶瓷芯片采用TSP抗水热冲击保护层，降低了陶瓷片在冷凝水冲击下开裂的风险，同时提高了产品的抗硅中毒能力，产品采用粉环、陶瓷、基座密封，经过高温热处理，密封性好，防止尾气泄露对参考腔室电流信号造成干扰，提高了产品的测量精度。

产品参数/Product parameters

电阻（23℃）：9±1Ω

高电压信号（350℃）：800±55mV

低电压信号（350℃）：80±30mV

起燃时间（350℃）：＜12S

响应时间（350℃）600mV→300mV：＜250ms

响应时间（350℃）300mV→600mV：＜100ms

内阻（350℃）：＜500Ω