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深耕传感核心芯片自研，攻坚高端装备“卡脖子”器件！近日，深圳安培龙科技股份有限公司（301413）正式推出自主研发、基于MEMS工艺的SOI力传感器芯片。

针对传统力传感器温漂大、高温稳定性差、长期零点漂移大等行业痛点，安培龙依托成熟MEMS技术平台，基于SOI芯片架构、MEMS加工工艺等技术，实现了宽温高精度、高可靠、长寿命、高集成性能的芯片突破，可全面适配机器人、高端工业自动化、特种装备等严苛场景，为高端力传感国产化替代提供可量产、高性价比的核心芯片方案。

一、技术底层升级，从根源解决工况痛点

本次新品最大亮点，是从芯片底层结构完成性能革新，摆脱传统扩散硅、金属应变片的技术瓶颈：

✅ SOI隔离结构：抑制刻蚀释放导致的桥臂电阻阻值差异，降低零点漂移，实现全温区稳定输出；

✅ 侧壁钝化保护：增强器件信号稳定性、降低温度漂移、提升可靠性和抗腐蚀能力；

✅高精度MEMS微纳工艺：集成精密惠斯通电桥，力信号采集响应快、线性度佳、重复性优异；

✅自研智能温度补偿算法：精准抵消高低温温度漂移，实现全域高精度测力。

二、核心产品优势，适配高端严苛场景

🔷超宽温稳定工作

可在-40℃～150℃宽温域持续稳定工作，高低温环境下无明显零点与灵敏度偏移，解决车载、工业高温工况测量失准问题。

🔷高可靠性、超长寿命

一体化密封结构，耐高低温冲击、抗高频振动、抗过载能力强，长期连续工作形变极小，适配设备长期在线监测与高频作业场景。

🔷微型集成、易装配

MEMS芯片高度集成化，体积小巧、结构精简，可嵌入狭小安装空间，适配机器人关节、底盘制动等轻量化、小型化整机设计需求。

🔷 高国产化、高性价比、可定制

全流程自主研发、自主可控量产，性能对标行业一线品牌，交付周期短、成本更优，支持量程、输出信号、补偿参数定制化开发。

三、产品核心参数

四、结语：以自研芯，赋能高端智造

此次MEMS SOI力传感器芯片的成功流片，是安培龙在高端传感芯片自主化道路上的重要里程碑。公司持续深耕MEMS芯片设计、微纳工艺、精密封装与算法补偿技术，不断补齐国内高端力传感芯片短板。

未来，安培龙将持续聚焦汽车智能化、人形机器人、高端工业装备等核心赛道，以自主可控的芯片技术、稳定可靠的产品品质、快速定制的服务能力，助力各行业高端传感国产化升级。